لا يمكن نهائياً قص أو ثقب أو شطب زجاج السيكوريت بعد خروجه من فرن المعالجة الحرارية، حيث يتسبب أي شق بسيط في تفتت اللوح كاملاً إلى حبيبات صغيرة فوراً. يجب أخذ المقاسات وتفريغ الفتحات بالليزر قبل المعالجة.
لماذا يستحيل تعديل زجاج السيكوريت بعد تصنيعه؟
أثناء عملية التصنيع، يمر زجاج السيكوريت بتسخين شديد إلى 650°C يتبعه تبريد هوائي فائق السرعة، مما يولد إجهادات ضغط هائلة على السطح الخارجي وإجهادات شد في قلب الزجاج. هذا التوازن الفيزيائي المحكم هو سر صلابته الفائقة، وأي محاولة للقص أو الثقب تكسر هذا التوازن فيتفتت اللوح بأكمله فوراً.
نصيحة للملاك والمقاولين:
تأكد دائماً من الانتهاء الكامل من أعمال البلاط والرخام قبل طلب المعاينة وأخذ المقاسات لضمان عدم الحاجة لأي تعديل بعد التوريد.